华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耕在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。丁耕称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
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