近日，田永君院士团队通过在高压高温下压缩富勒烯C60获得了具有高sp3键比例的无定形碳材料（AM-III），综合力学测试表明，合成的AM-III可以划伤金刚石晶体，其强度接近金刚石。光致发光和吸收光谱的分析表明，AM-III是半导体，带隙范围为1.5-2.2eV，与广泛使用的非晶硅相当，是迄今为止报道的最强和最硬的无定形碳材料。这项研究成果发表在国内顶级期刊《National Science Review》上。
此外，生产的AM碳材料还表现出出色的机械和电子性能，未来有望用于需要超高强度和耐磨性的光伏应用。
来源：河北省人民政府
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