美国首座200毫米碳化硅芯片工厂开业

盖世汽车讯 据外媒报道，4月25日，美国芯片制造商Wolfspeed在纽约州的碳化硅芯片制造工厂正式开业。在开业仪式上，Wolfspeed表示，该公司开设了一家全球最大的碳化硅芯片工厂。

Wolfspeed表示，该厂占地面积6.3万平方公里，投资额达10亿美元。该厂将是美国首家生产200毫米碳化硅芯片的工厂。碳化硅是传统硅的替代品，碳化硅具有较高的能量转化效率，因此被应用于电动汽车领域。

在工厂开业之前，Wolfspeed宣布与豪华电动汽车制造商Lucid Motors建立合作关系。该公司还与通用汽车和一家中国汽车制造商达成碳化硅芯片供应协议。

Lucid Motors首席工程师Eric Bach表示，“随着全球交通运输向电气化转型，碳化硅技术处于转型的最前沿。碳化硅技术不仅可以实现卓越的续航里程，还可以使充电效率大幅提升。”

纽约州州长Kathy Hochul   图片来源：纽约州州长办公室

Wolfspeed碳化硅工厂于2020年3月破土动工，当时正值新冠疫情开始扰乱全球半导体供应链。而该工厂的开幕又正值美国业界人士推动国会通过520亿美元的《芯片法案》(CHIPS Act)，以支持国内的半导体生产。据悉，该法案正在等待国会批准。

参议院多数党领袖Chuck Schumer表示，“Wolfspeed的新工厂再加上我的立法支持，我们可以让纽约州马西（Marcy）成为全国半导体投资中心。”纽约州希望Wolfspeed工厂的开业能吸引一批工厂落地于此。

美国纽约州州长Kathy Hochul表示，随着纽约州寻求扩大其半导体制造业，Wolfspeed从纽约州获得了5亿美元的建筑补贴。

到目前为止，Wolfspeed碳化硅工厂已创造了265个工作岗位，并计划到2029年新增600多个工作岗位。该工厂正对着纽约州立大学理工学院的一个校区，Wolfspeed已经向该校提供了25万美元的资金，为公司储备人才。