比亚迪半导体A轮融资19亿元

5月26日，比亚迪股份有限公司发布公告，控股子公司比亚迪半导体有限公司（“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战略投资者。

本次由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资比亚迪半导体。这是继其内部重组之后，寻求独立上市的又一重要进展。

本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。其中7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权，比亚迪将持有比亚迪半导体78.4548%股权。

IGBT等功率器件技术壁垒比较高，是企业可以通过技术优势赢得客户，实现规模化效应的产品。新能源汽车电驱动产业链更短，新的投资机会寥寥。IGBT等电力电子产品就是为数不多的新机会中的重磅产品。

比亚迪半导体通过起步早、开发进程紧凑、技术不断进化在新能源汽车时代抓住了机会。它是自主IGBT模块装机量最高的半导体供应商，最有能力挑战英飞凌。